低调研发7年后美国AI公司开大：无需EUV量产全新内存 不过具体细节目前还没公布

以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的，不过具体细节目前还没公布，年后看履历介绍都是美国半导体行业的技术牛人，一家名为Kepler Computing的公司美国初创公司在低调研发7年之后直接开大
，号称明年就要量产比HBM还强大的无需全新内存。是产全存逻辑芯片设计行业的核心
，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 
，新内只不过具体在哪家公司开发出来的低调鲜有提及
。真正的年后难点是在如何大规模生产出来
，

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，美国

公司还构建了世界上第一个商业性的无需物理综合工具和技术，包括白人  、产全存

他们所说的新内这个全新内存应该是某种3D RAM，

当然他们的低调团队中还有其他族裔的
，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。2028年将会在美国扩展规模。低调又极具B格的宣传文案风格，应该是某种3D内存，并解决了铁电材料的长期挑战  ，

他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。生产了数十亿颗芯片，有点匪夷所思，2027年量产，并建设了专用晶圆厂，但宣传容易，黑人及亚裔 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，动不动都是某个技术的初创者或者发明人，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计
，不需要昂贵的EUV工艺也能生产
。内存样品会在今年推出，

对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，

看到这种营造神秘、将推出全新前沿级内存产品，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。果然如此。

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM，找到公司的页面看了眼创始人团队，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，