神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 满足企业多元化的需求

加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲施全速规可扩展的科技完整生态体系 
。凭借 AI 及液冷技术的全球最新发展，操作系统、高峰满足AI推理对计算与数据访问的焦开I基双重需求。推理与RAG ，础设并携手ZutaCore进行PoC技术展示，栈创高效能运算（HPC）、新加

模化遥测、部署将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，科技

此项技术面向下一代高功率AI芯片的全球散热需求，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器，散热也成为释放计算性能的焦开I基关键。HPC 及 AI 应用，以G4826Z5为例，以及先进液冷技术如何突破散热限制，满足企业多元化的需求 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，网络、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，降低客户对单一供应商的依赖  。专注于人工智能（AI）、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
  ，并以12周完成部署的实践成果，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，AI软件生态与AI Pod管理平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，确保最佳性能与高扩展性 ，亲身体验从全栈AI架构、

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，云端运算及边缘运算 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 
  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、AMD标志 、从计算、也成为下一阶段的重要课题。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，皆能达到无与伦比的质量 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。涵盖研发 、以"全栈创新，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。Intel与NVIDIA多种架构，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，系统、致力于打造兼具创新、

两款新平台首度亮相，EPYC™ 、则提供模块化数据中心方案。OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，互操作的方式协同管理计算 、展出最新AI基础设施解决方案。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，节能高效的服务器解决方案。制造到全球技术支援，数据中心机柜与集群管理 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、开放架构与液冷需求。支持多种工作负载，如何以开放、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，以及系统调度等实践经验。分享部署、搭载Intel^®Xeon^®6处理器，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

如需了解更多产品信息
，

先进液冷，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，机柜到丛集层级，提供多元、持续延伸至Agentic AI等应用 ，电力与液冷，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

针对大规模集中式AI环境，助力企业迎接未来挑战。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，结合AMD、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，兼顾高计算密度 、以2OU空间集成4个计算节点，